车规半导体、晶方科技青年英才2022校园招募

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车规半导体、晶方科技

青年英才2022校园招募

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企业介绍
      苏州车规半导体产业化技术研究所，由苏州市产业技术研究院，苏州工业园区管委会，苏州晶方半导体科技股份有限公司（A股上市公司)共同出资组建，于2022年1月在苏州工业园区成立。
      苏州车规半导体产业化技术研究所依托晶方科技晶圆级芯片先进封装技术，海外研发平台（美国，荷兰，以色列）以及全球化专利布局，围绕智能化，电动化，网联化的汽车行业发展趋势，在智能传感，高级辅助驾驶，车用智能交互照明，三代半导体高功率器件等方向展开深入研究并形成相关技术和项目的产业集聚。通过整合全球资源，研究所将有效引入海内外高水平研发团队和资源，培养一批专业的半导体先进制造研发和创新人才，培育数家面向国际市场的车规半导体创新型创业企业，构建一个掌握核心技术的有竞争力的产业链生态。
      苏州晶方半导体科技股份有限公司（股票代码:603005）是全球最大的新型传感器先进封装技术的开发商和提供商，总部坐落长三角核心区域，中新合作苏州工业园区，并在以色列、美国硅谷、荷兰建立研发中心与制造基地。公司拥有全球最完整的8英寸和12英寸晶圆级芯片尺寸封装量产线；独立承担并完成包括国家重大科技攻关项目02专项在内的国家级和省级科技攻关项目20多项；全球发明专利数量将近400个。累计封装100多亿颗各类传感器，包括影像传感芯片、指纹识别芯片、微机电系统芯片、医疗电子芯片等，广泛应用于手机、电脑、身份识别、安防、医疗电子、汽车电子等诸多领域，并在物联网、5G、人工智能和AR/VR等领域拥有广阔前景。

岗位方向
研发类：产品工程师、工艺制程工程师、研发工程师、设计工程师等
技术类：设备工程师、厂务工程师等
综合职能类：生产工程师、软件工程师、质量工程师等
招聘要求
1、普通高校统招全日制大学本科及以上学历毕业生
2、经教育部学历认证的海外留学毕业归国人员
3、理工科专业，机电/自动化、电子信息/材料、微电子/集成电路、光学/化学、数学/物理、电子封装、电子工程等
福利薪酬
薪资：本科生年收入12万以上        研究生年收入15万以上
五险一金+商业保险，优秀员工股权激励，公司提供食宿及班车
投递渠道
扫码投递：


网申链接：
h t t p : / /  x y z . 5 1 j o b . c o m / E x  t e r n a  l / A p p l y . a s p x ? C t m I D = 6 0 3 7 0 5 8 （删除空格后查看）
联系方式
招聘联系人:徐女士
招聘固话:0512-67730001
招聘邮箱:zhaopin@wlcsp.com

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苏州车规半导体产业化技术研究所，由苏州市产业技术研究院，苏州工业园区管委会，苏州晶方半导体科技股份有限公司（A股上市公司)共同出资组建，于2022年1月在苏州工业园区成立。

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苏州晶方半导体科技股份有限公司（股票代码:603005）是全球最大的新型传感器先进封装技术的开发商和提供商，总部坐落长三角核心区域，中新合作苏州工业园区，并在以色列、美国硅谷、荷兰建立研发中心与制造基地。公司拥有全球最完整的8英寸和12英寸晶圆级芯片尺寸封装量产线；独立承担并完成包括国家重大科技攻关项目02专项在内的国家级和省级科技攻关项目20多项；全球发明专利数量将近400个。累计封装100多亿颗各类传感器，包括影像传感芯片、指纹识别芯片、微机电系统芯片、医疗电子芯片等，广泛应用于手机、电脑、身份识别、安防、医疗电子、汽车电子等诸多领域，并在物联网、5G、人工智能和AR/VR等领域拥有广阔前景。