可制造性要求: 一:我司按照客户提供的文件为生产依据(支持99SE,PADS/DXP和gerber)。 二:PCB材料: (1)基材 FR-4:玻璃布-环氧树脂覆铜箔板(Tg:130)。 (2)铜箔:99.9%以上的电解铜,成品表面铜箔:
35um(1OZ)
70um(2OZ)。 (3)板厚:0.4mm-2.0mm 板成品公差±10% 三:PCB结构、尺寸和公差 (1)
构成PCB的各有关设计要素应在设计图样中描述。外形用Mechanical 1-16 layer(优先)或Keep out layer 表示。若在设计文件中同时使用,一般Keep out layer用来禁止布线,不开孔,而用Mechanical 1表示成型。在设计图样中表示开长SLOT孔或镂空,用Mechanical 1 layer 画出相应的形状即可。 (2)
外形尺寸公差 PCB外形尺寸应符合设计图样的规定。当图样没有规定时,外形尺寸公差为±0.2mm。 (3)
平面度(翘曲度)0.7% 四:层的概念 (1)
单面板以顶层(Top layer)画线路层(Signal layer),则表示该层线路为正视面。 (2)
单面板以底层(Bottom layer)画线路层(Signal layer),则表示该层线路为透视面。 (3)
双面板我司默认以顶层(Top layer)为正视图,Topoverlay丝印层字符为正,底层(Bomttom layer)为透视面,Bottomoverlay丝印字符为反。 (4)
多层板层压顺序ptolet99se版本以layer stack manager 为准,protel98以下版本需提供标识或以软件层序为准,PADS系列设计软件则以层序为准。 五:印制导线和焊盘 (1)
布局 印制导线和焊盘的布局、线宽和线距等原则上按设计图样的规定。单我司会有以下处理:适当根据工艺要求对线宽、PAD环宽经行补偿,单面板一般我司将尽量加大PAD,以加强客户焊接的可靠行。 当设计线间距达不到工艺要求时(太密可能影响到性能、可制造性时),我司根据制前设计规范适当调整。 原则上建议客户设计双、多成板时,导通孔(VIA)内径设置在0.3mm以上,外径设置在0.6mm以上,元件PAD为大于孔径的50%,锡板工艺线宽线距设计在6mil以上。镀金工艺线宽线距设计为4mil以上,以最大程度的降低生产周期,减少制造难度。锡板依铜箔厚度要求应作以上数据(线宽线距)每半盎司增加1.5mil以上。 最小钻孔刀具为0.3mm,其成品孔约为0.2mm。 (2)
导线宽度公差 印制导线的宽度公差内控标准为±10% (3)
网格的处理 为了避免波峰焊接时铜面起泡和受热后因热应力作用PCB板弯曲,大铜面上建议铺设成网格形式。 其网格间距应在10mil以上(不低于8mil),网格线宽应在10mil以上(不低于8mil)。 (4)
隔热盘(Thermal PAD)的处理 在大面积的接地(电)中,常有元器件的脚与其连接,对连接脚的处理兼顾电气性能与工艺需要,做成十字花焊盘(隔热盘),可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。 (5)
内层走线、铜箔隔离钻孔应在0.3mm以上。建议元器件接地脚采用隔热盘。走线、铜箔距离钻孔应在0.3mm以上,外层走线、铜箔距板边应在0.2mm以上,金手指位置内层不留铜箔,避免铜皮外露导致短路。 六:孔径(HOLE) (1)金属化(PTH)与非金属化(NPYH)的界定。
我司默认以下方式为非金属化:
当客户在protel99se 高级属性中(Advanced菜单中将platde项勾去除)设置了安装孔非金属化属性,我司默认为非金属化孔。 当客户在设计文件中直接用Keep out layer 或Mechanical 1层圆弧表示打孔(没有再单独放置钻孔),我司默认为非金属化孔。 当客户在孔附近放置NPTH字样,我司默认为此孔非金属化。 当客户在定单要求中要求相应的孔径非金属化(NPTH),则按客户要求处理。 除以上情况外的元件孔、安装孔、导通孔等均应金属化。 (2)孔径尺寸及公差
设计图样中的PCB元件孔、安装孔默认为最终的成品孔径尺寸。其孔径公差一般为金属化孔±3mil(0.08mm)、非金属化孔±2mil(0.05mm)。
导通孔(即VIA孔)我司一般控制为:负公差无要求,正公差控制在+3mil(0.18mm)以内。
(3)厚度 金属化孔的镀铜层的平均厚度一般为18-28um。 (5)
孔壁粗糙度 PTH孔壁粗糙度一般控制在32um以内。 (6)
SLOT HOLE(槽孔)的设计 建议非金属化SLOT HOLE用Mechanical 1 layer (或Keep out layer)画出其形状即可;金属化SLOT HOLE 用连孔表示,但连孔应大小一致,且孔在同一条水平线上。 我司最小的槽刀为0.8mm。 当开非金属化SLOT HOLE用来屏蔽,避免高低压之间爬电时,建议其直径大小在1.0mm以上,以方便加工。 七:阻焊层 (1)
涂敷部位 除焊盘、MARK点、测试点、金手指(开通窗)等之外的PCB表面,均涂敷阻焊层。 惹客户用FILL或TRACK表示的焊盘,则必须在阻焊层(Solder mask)层画出相应大小的图形,以表示该处上锡(我司强烈建议设计前不用非PAD形式表示焊盘)。 一:单/双面板:
1,长宽在5cm以内打样 10pcs: 50元/款 (含测试)
2,长宽在10cm以内打样10pcs: 100元/款(含测试)
3,不在以上范围内的:工程费105+板费(板费5分)+菲林费(5分)
4,交货时间:3天发货,可加急以上价格均为板厚在0.6—1.6之间,绿油白字有铅喷锡、网上支付货款的价格,快递代收价格不享受以上价格二: 四层板:
1,长宽在5cm以内打样10pcs :200元/款 (含测试)1,长宽在10cm以内打样10pcs :300元/款 (含测试)
2, 交货时间:4天发货 (可加急)以上价格均为板厚在0.8—1.6之间,绿油白字有铅喷锡、网上支付货款的价格,快递代收价格不享受以上价格更加详细的价格请进入网站:
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