网申链接:
h t t p : / / x y z . 5 1 j o b . c o m / E x t e r n a l / A p p l y . a s p x ? C t m I D = 6 0 3 7 0 5 8 (删除空格后查看) 联系方式
招聘联系人:徐女士
招聘固话:0512-67730001
招聘邮箱:zhaopin@wlcsp.com 作者: senn 时间: 2022-3-10 22:52
苏州车规半导体产业化技术研究所,由苏州市产业技术研究院,苏州工业园区管委会,苏州晶方半导体科技股份有限公司(A股上市公司)共同出资组建,于2022年1月在苏州工业园区成立。作者: senn 时间: 2022-3-13 23:51
苏州晶方半导体科技股份有限公司(股票代码:603005)是全球最大的新型传感器先进封装技术的开发商和提供商,总部坐落长三角核心区域,中新合作苏州工业园区,并在以色列、美国硅谷、荷兰建立研发中心与制造基地。公司拥有全球最完整的8英寸和12英寸晶圆级芯片尺寸封装量产线;独立承担并完成包括国家重大科技攻关项目02专项在内的国家级和省级科技攻关项目20多项;全球发明专利数量将近400个。累计封装100多亿颗各类传感器,包括影像传感芯片、指纹识别芯片、微机电系统芯片、医疗电子芯片等,广泛应用于手机、电脑、身份识别、安防、医疗电子、汽车电子等诸多领域,并在物联网、5G、人工智能和AR/VR等领域拥有广阔前景。